• SMT贴片加工中的无铅(ROSH)标准

    SMT贴片加工中的无铅(ROSH)标准 在SMT贴片加工中经常向客户咨询无铅工艺的要求,并从PCB板、SMT贴片配件、器件及PCB板加工成品的ROSH标准工艺中严格执行无铅标准。那么无铅标准是什么呢?事实上,无铅(ROSH)标准已于2003年1月27日由欧盟委员会完成并批准:(1) 20095EC关于限制电子电气设备中某些有害物质的指令1,简称RoHS指令。其核心是限制包括铅在内的六种有害物质在电

    2021-03-16 fandoukeji

  • 无卤工艺对smt贴片加工的影响

    无卤工艺对smt贴片加工的影响 目前,有很多客户在贴片加工时会咨询是否提供无卤工艺。无卤工艺简单地说就是PCBA的成品不含元素周期表中7组的任何元素。具体包括哪些7组?感兴趣的人可以看看。毫无疑问,无卤焊膏和助焊剂将对补焊工艺产生的潜在影响。在焊膏和助焊剂中添加卤素的目的是提供更强的还原性和增强润湿性,从而改善焊料性能。结合目前我国产业发展正处于SMT贴片无铅过渡期,即需要使用不同的弱润湿性合金(

    2021-03-16 fandoukeji

  • 在smt加工中选择性波峰焊的种类

    在smt加工中选择性波峰焊的种类 选择性波峰焊现在越来越多地应用于SMT加工中,相比传统波峰焊在浸焊后的熔透率不稳定,选择性波峰焊是解决这一问题的完美方案。特别是近年来,医用PCBA、汽车电子PCBA等PCB的加工要求更为严格,市场需求量不断增加,规模不断扩大的情况下,选择性波峰焊的使用也越来越普及,那么在目前的贴片加工中波峰焊的主要种类有哪些呢?今天,就与大家分享贴片加工厂的相关知识,希望对大家

    2021-03-16 fandoukeji

  • 为何SMT贴片中的钽电容涨的飞起?

    为何SMT贴片中的钽电容涨的飞起?近期贴片加工厂遇到了一个非常棘手的问题,也关系到客户的切身利益,那就是元器件的价格。从新冠状病毒到前段时间德州寒潮等各种因素的压力下,元器件尤其是钽电容器的价格一路飙升。钽电容器为什么要这样做?结合SMT贴片的实际情况我们今天就元器件本身来分析一下吧!钽电解电容器具有优良的性能。在所有的电容器中,钽电解电容器体积小,可以实现大电容。因此,很容易制造出适合表面贴装的

    2021-03-16 fandoukeji

  • MDT10F684

    概述1.0 器件概述 存储器:FLASH 空间:2K*14 位。可经受 10 万次写操作。EEPROM 空间:256 字节。可经受 100 万次写操作。SRAM 空间:128 字节。 8 级深硬件堆栈 I/O 引脚配置具有独立方向控制的 14 个 I/O 引脚:PA 口 6 个、PC 口 8个。高灌/拉电流可直接驱动 LED。PA 端口引脚电平变化中断。PA 端口独立的可编程弱上拉。

    2021-03-02 fandoukeji

  • MDT10F73

    概述1. 概述本 IC 是 8 位元 FLASH 單晶片,採用完全靜態CMOS 技術設計,集高速、體積小、省電和高抗干擾性一體的晶片,記憶體包括 4K*14 程式ROM 和 192*8 靜態 RAM,及 256*8 的 EEPROM。2. 特點以下是關於軟硬體方面的一些特性:◆8 位元設計單晶片,完全 CMOS 靜態設計◆程式 ROM 大小:4K,14 位指令長度◆內部 RAM 大小:192 BY

    2021-03-02 fandoukeji

  • MDT10F685

    概述 存储器:FLASH 空间:4K*14 位。可经受 10 万次写操作。EEPROM 空间:256 字节。可经受 100 万次写操作。SRAM 空间:256 字节。 8 级深硬件堆栈 I/O 引脚配置具有独立方向控制的 22 个 I/O 引脚:PA 口 6 个、PB 口 8个、PC 口 8 个。高灌/拉电流可直接驱动 LED。PA 端口引脚电平变化中断。PA 端口独立的可编程弱上拉。

    2021-03-02 fandoukeji

  • MDT10F686

    概述 存储器:MTP 空间:2K*14 位。可经受 1000 次写操作。SRAM 空间:128 字节。 8 级深硬件堆栈 I/O 引脚配置具有独立方向控制的 11 个 I/O 引脚:PA 口 5 个、PC 口 6个。一个只能作输入的 PA3 口。高灌/拉电流可直接驱动 LED。PA 端口引脚电平变化中断。PA、PC 端口独立的可编程弱上拉。 定时器Timer0:带 8 位可编程预分频

    2021-03-02 fandoukeji

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